说明：
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证。利用显微镜做线路板的外观检查外观检查就是目测或利用一些简单仪器，如体视显微镜、金相显微镜甚至放大镜等工具检查PCB的外观（视具体PCB大小尺寸情况而定），寻找失效的部位和相关的物证，主要的作用就是失效定位和初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。另外，有许多PCB的失效是在组装成PCBA后才发现，是不是组装工艺过程以及过程所用材料的影响导致的失效也需要仔细检查失效区域的特征。
说明：
ACF粒子爆破，从显微镜里面看到它的形状如果呈现一个有缺口的月牙形就OK的。但是缺口的面积不能超过总面积的百分之四十。太密集，容易造成短路；太稀疏，导电电阻大。
说明：
焊接熔深测量检测系统使用光学显微镜与数字成像系统、图像分析测量软件等一体化光电图像技术，对各种焊接接头（对接、角接、搭接和T型接等等）产生的焊接熔深进行观察分析、测量及数据的保存，是对焊接工艺质量检验的重要工具。系统组成：显微镜主机，显微镜成像系统，焊接熔深图像分析测量软件焊缝熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。焊缝熔深显微镜适用于测量金属焊接熔深。检验方法根据对产品是否造成损伤可分为破坏性检验和无损探伤两类。1、焊缝熔深显微镜外观检验焊接接头的外观检验主要是发现焊缝表面的缺陷和尺寸上的偏差。2、焊缝熔深显微镜致密性检验贮存液体或气体的焊接容器，其焊缝的不致密缺陷，如贯穿性的裂纹、气孔、夹渣、未焊透和疏松组织等，可用致密性试验来发现。测量焊接溶深的显微镜致密性检验方法有：煤油试验、载水试验、水冲试验等。系统特点：采用了简洁的光学显微镜与现代摄影，分析，测量一体化技术可以对熔深进行精确的检测，在熔深图像上叠加比例尺，并可保存输出可做焊缝宏观金相检验，如：焊缝或者热影响区是否有气孔，夹渣，裂纹，未焊透，未熔合，咬边等缺陷实测效果
说明：
导电双面胶是由高导电性铜和镍金属制成的高导电聚酯纤维布，再涂上高导电性丙烯酸胶粘剂。具有良好的柔韧性、导电性、耐磨性和耐高温性，在动态摩擦和腐蚀环境中具有很强的抗拉性和优良的导电胶粘带，仍有良好的效果。广泛应用于液晶显示器、电路板、手机配件等等连接。 客户需要在金相显微镜视频放大500X和1000X下拍射各种导电双面胶的图片，观察导电粒子的分布状态和形状，测量出导电粒子的尺寸（单位um）。 下面是现场金相显微镜下多种导电双目胶上导电粒子的实拍图片。